美国商务部5月15日先后出台两项声明，进一步缩小华为的业务空间，其中最“致命”的一条就是全面限制华为购买采用美国软件和技术生产的半导体。

美国商务部这一决定对华为影响是显而易见的，因其他芯片厂商尚不具备5nm芯片的生产能力，台积电不仅是华为海思旗舰芯片的唯一选择，也是世界的唯一选择。而就在美国商务部颁出新规后，华为利用窗口期紧急对台积电追加7亿美元订单。

而中国的中芯国际尚不具备制造5nm芯片的能力，虽然中芯已经承接了华为麒麟A13的订单，但制程工艺是14和12nm，与5nm至少差了两代。而中芯又是中国芯片制造业行业备胎的唯一选择，所以在美国发布禁令的同一天中芯国际突然宣布，国家集成电路基金二期等多方同意分别注资15亿美元及7.5亿美元于中芯南方注册资本。

现在，中芯国际有了国家和资金上的全力支持，但想要涉足芯片制造最先进制程的难度依旧非常巨大。为什么这么说呢？因为研发、流片、量产都不是最关键的指标，最重要的是“良率”。

芯片能被生产出来，有多达5000道工序，为了使芯片最终“良率”超过95%，尽量每一道工序都要做到100%。

其中一道工序是芯片在加工过程中时，刻蚀晶圆表面后再用水清洗，清洗之后会水内必定会产生大量的氢氟酸，然而现在我国对氟化物要求越来越严格。

环瑞作为一家专注于废水提标治理的环保型企业，是国内最早研究、处理低浓度氟化物的引领企业之一。带领技术团队不断进行研发、升级产品，研制出深度除氟剂GMS-F6。

深度除氟剂 GMS-F6 是一种专为解决低浓度含氟废水而研发的固体药剂，适用于各行业废水氟化物超标治理，出水稳定达标＜1mg/L。

其优点如下：

l 专门针对于低浓度（≤ 20 mg/L）、高难度氟化物废水提标，深度处理；

l 相比其它的除氟药剂，用量减少30-50%，污泥量减少30-50%；

l 可代替树脂、吸附剂，大大缩减占地面积和投资成本；

l 产品硬度极低，不易造成系统管道等组件堵塞；

l 产品中无游离铝离子，压滤液对生化系统无影响；

l 处理设备简单，投加即可见效，无需复杂调试；

l 反应速度快，只需 10-15 min，去除率可达98%以上。 

环瑞作为国内深度除氟的引领者，作为一名爱国企业，时刻心系国家，关心着国家动态；愿意为中国芯片行业保驾护航，为中国高新技术企业发展助力加油，为国家的发展增砖添瓦！